在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，AOI設(shè)備面臨著兩種挑戰(zhàn)，一是晶圓尺寸不斷擴(kuò)大，如何在盡可能短的時間內(nèi)完成整個晶圓的檢測？二是芯片制造工藝的提升，使得硅片缺陷密度與缺陷尺寸越來越小， 達(dá)到特定良品率所需的檢測精度要求越來越高。
如何讓AOI設(shè)備既檢得快，又檢得準(zhǔn)？
一個有效的方法是讓充當(dāng)AOI設(shè)備眼睛的顯微成像系統(tǒng)，每次成像的視野盡可能大，圖像解析力盡可能高。對此，我們的寬視場高精度的物鏡&鏡筒，搭配合適的科勒照明是一個優(yōu)化的可選解決方案。
延續(xù)模塊式的一階設(shè)計理念，我們推出了寬視場鏡頭+高分辨率物鏡的顯微組合：
打破常規(guī)高倍鏡頭適配傳感器尺寸的限制，將適配靶面從常規(guī)的11mm提升至37mm一次性大幅提升視野：我們推薦對成像效率有更高要求的客戶，使用超清寬視場物鏡。該系列各個倍數(shù)物鏡均為高NA值設(shè)計：如6x HR物鏡的NA值0.3，高于常規(guī)10x物鏡的NA值0.28。這意味著使用6x物鏡，就能在一個更大的視野下實現(xiàn)不遜色于10x的解析效果：大靶面鏡筒+10x超清寬視場物鏡（左）VS 大靶面鏡筒+10x 常規(guī)物鏡（右）：
特征點的成像對比：大靶面鏡筒+10x超清寬視場物鏡（左），在確保解析度的情況下能一次性成像更大的區(qū)域，幫助半導(dǎo)體成像設(shè)備減少拍圖次數(shù)和時間，提高檢測效率。
面對越來越嚴(yán)苛的缺陷檢測要求，我們需要為應(yīng)用選擇最合適的照明方式，從而得到照度均勻的圖像。在顯微成像應(yīng)用中，照明方式可以分為臨界照明和科勒照明。臨界照明是指直接將光源經(jīng)聚光鏡成像（傳輸）至樣品平面的照明方式。在寬視場顯微應(yīng)用中，這種直接傳輸?shù)姆绞胶苋菀讓?dǎo)致樣品平面照度不均勻, 呈現(xiàn)為中間亮四周黑，或者眩光：
針對這種情況，我們推薦用戶使用科勒照明模塊。這是一種光源經(jīng)集光鏡與光闌后，聚焦在聚光鏡的物方焦點上，最后通過物鏡轉(zhuǎn)換為平行光束均勻照亮物面的成像方式：我們可為用戶提供模組式 精簡化科勒照明模塊，包含：多個規(guī)格的集光聚光模組以及可程控高亮LED光源：
寬視場顯微成像系統(tǒng)結(jié)合模組式 精簡化科勒照明模塊，成像案例：
我們在實驗室配備了上述顯微-寬場照明成像方案的測試樣品，如需進(jìn)行測試或了解更多視野及解析度搭配詳情，請在后臺留言與我們聯(lián)系。
我們非常樂意于為用戶提供各個倍率的變倍/寬視場定倍顯微鏡頭、激光自動聚焦顯微成像系統(tǒng)、工業(yè)相機(jī)、及各類標(biāo)準(zhǔn)物鏡、光源、支架樣品測試：
歡迎有相關(guān)應(yīng)用需求的用戶與我們聯(lián)系， 進(jìn)行鏡頭打光測試，探討并構(gòu)建最優(yōu)化的光學(xué)成像方案。
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